|
|
产品名称： SDH
产品描述： 该产品是一款紧凑型（1U）、高密度、运营商级多业务接入设备，其设计目标在于充分利用现有的 SDH网络资源为运营商提供大客户业务接入。业务接口涵盖标准的STM-1/STM-4、以太网、E1、E3/DS3、V35等，其中以太网业务采用符合G.7041的GFP封装协议、VCAT、LCAS。
|
 |
| 产品特点 |
1.支持STM-1/STM-4 速率等级SDH业务传输；
2.以太网业务符合G.7041国际标准GFP封装、VCAT虚级联、LCAS；
3.支持 1+1 复用段保护, SNCP保护；
4.同主流设备商SDH/MSPP产品互联互通；
5.多种网管方式，DCC通道传送、DCN网络访问、专置VC12/E1通道传送等方式可选；
6.操作简易、维护方便；
7.高集成度、高可靠性；
8.低CAPEX、OPEX； |
| 技术规格 |
主要参数：
|
序号
|
设计容量
|
|
SDH接口
|
最大
|
STM-1
|
|
|
STM-4
|
|
|
接口类型
|
SC/PC(STM-1), SFP(STM-4)
|
|
接口参数
|
S-1.1, L-1.1, L-1.2, S4.1, L4.1
|
|
业务板卡类型
|
PWR
|
-48VDC/220V AC电源盘
|
|
NM01
|
EMS 网管盘
|
|
OX01
|
双STM-1上联盘
|
|
OX04
|
双STM-4上联盘
|
|
OS01
|
双STM-1支路盘
|
|
EP01
|
24×E1 (75W or 120W,RJ45)
|
|
EP01A
|
24×E1 (75W or 120W)
|
|
EP03
|
12×E1 (75W or 120W)
|
|
EP02
|
1×E3/DS3
|
|
EP04
|
3×E3/DS3(CC4)
|
|
FE01
|
4 FE over 4 VCG trunks (EoS)
|
|
FE02
|
4 Fx over 4 VCG trunks (EoS)
|
|
FE04
|
4 FE over 1~16E1 (EoE)
|
|
FE05
|
4 Fx over 1~16E1 (EoE)
|
|
ED01
|
2×V.35卡（成帧/非成帧）
|
|
DX02
|
64E1时隙交叉盘 (2048*2048 64K)
|
|
GX01
|
以太网千兆汇聚板卡，电口
|
|
FE06
|
以太网百兆汇聚板卡，内置二层交换功能
|
|
LA01
|
公务盘
|
|
PDH接口
|
E1 接口
|
最大96E1
|
|
E3/DS3 接口
|
最大 12 个
|
|
以太网接口
|
接口速率
|
10/100Base-Tx 或1000Base-Tx,
满足IEEE 802.3
|
|
最大接口数量
|
16FE(4FE/card)
|
|
封装
|
满足ITU-T G.7041 (VCAT, GFP, LCAS)
|
|
V.35接口
|
最大接口数量
|
8V.35(2V.35/card)
|
|
交叉连接容量
|
高阶
|
32×32 VC4； 96×96VC3
|
|
低阶
|
2016×2016VC12
|
|
网管口
|
接口
|
10/100 Base-T (可堆叠)
|
|
公务口
|
标准RJ11
|
|
物理尺寸(W/H/D)
|
1U: 440 × 44 ×240 (mm)
|
|
电源
|
供电方式
|
-48V DC /220V AC
|
|
功耗
|
≤40W
|
|
环境
|
温度
|
0°C~50°C
|
|
湿度
|
≤90 %(非凝结)
|
|
满负载重量
|
≤3.5KG
|
.jpg)
|
|
